特許
J-GLOBAL ID：200903045388007256
電子部品の実装基板及び実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-188496
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007902
出願日： 2001年06月21日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディングとフリップチップ接続といった搭載方法が異なる異種の半導体素子を確実に基板に搭載することができ、信頼性の高い実装構造として提供する。【解決手段】 フリップチップ接続によって搭載される半導体素子30と、ワイヤボンディングによって電気的に接続されて搭載される半導体素子20とを実装する電子部品の実装基板10において、前記フリップチップ接続によって搭載される半導体素子30に接続されるボンディングパッド14が、銅を主成分とする配線材料によって形成されたパッド形成部の表面に、はんだ18が被着されて形成され、前記ワイヤボンディングによって電気的に接続されて搭載される半導体素子20に接続されるボンディングパッド12が、銅を主成分とする配線材料によって形成されたパッド形成部の表面に、ニッケルめっき及び金めっきによるめっき層16が被着されて形成されている。
請求項（抜粋）：
フリップチップ接続によって搭載される半導体素子と、ワイヤボンディングによって電気的に接続されて搭載される半導体素子とを実装する電子部品の実装基板において、前記フリップチップ接続によって搭載される半導体素子に接続されるボンディングパッドが、銅を主成分とする配線材料によって形成されたパッド形成部の表面に、はんだが被着されて形成され、前記ワイヤボンディングによって電気的に接続されて搭載される半導体素子に接続されるボンディングパッドが、銅を主成分とする配線材料によって形成されたパッド形成部の表面に、ニッケルめっき及び金めっきによるめっき層が被着されて形成されていることを特徴とする電子部品の実装基板。
IPC (5件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/12
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/12 501 B
, H01L 23/12 501 S
, H01L 23/12 501 W
, H01L 25/08 Z
