特許
J-GLOBAL ID：200903097115534733
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214362
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044358
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明はフリップチップボンディング(FCB)の手法で接続される半導体チップを内蔵する半導体装置に関し、半導体チップの内部接続端子のファインピッチ化を可能とすることを目的とする。【解決手段】 絶縁基板12が備えるボンディング用パッドが覆われるように熱硬化性の絶縁樹脂シート24を形成する。下段チップ16の内部接続端子に接合される接続用バンプ32が絶縁樹脂シート24を破断してボンディング用パッドと接触するように下段チップ16をセットする。絶縁樹脂シートを熱硬化させた後に接続用バンプ32を溶融させる。
請求項（抜粋）：
フリップチップボンディングの手法で接続される半導体チップを含む複数の半導体チップを有する半導体装置であって、前記半導体チップの表面に形成されている内部接続端子、またはその内部接続端子を覆う金属膜に接合される接続用バンプと、前記接続用バンプを介して前記半導体チップの内部接続端子と接続されるボンディング用パッドと、前記接続用バンプの周囲を取り巻く熱硬化性樹脂の膜とを備え、前記接続用バンプと接合される前記内部接続端子または前記金属膜に、前記接続用バンプが濡れ広がっていない非濡れ領域が形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
