特許
J-GLOBAL ID:200903045388053401
窒化膜形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
吉田 研二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-362366
公開番号(公開出願番号):特開2001-176870
出願日: 1999年12月21日
公開日(公表日): 2001年06月29日
要約:
【要約】【課題】 窒化膜を低温で形成する。【解決手段】 電子ビーム励起プラズマ法を用いて窒素ガスを解離する。電源11で電極16、18間に電圧Vaを印加し、電子を加速してビームとし、窒素ガスに照射してプラズマ化する。電子ビームに平行に基板22を配置し、ヒータ20で加熱する。電子ビームを用いることで2%以上の解離度を達成し、これにより400度より低い温度で基板22上に窒化膜を形成できる。基板22としてシリコンを用いることでシリコンを窒化し、直接シリコン窒化膜を形成する。
請求項(抜粋):
N含有ガスに電子ビームを照射することにより前記N含有ガスを解離させ、基板上に窒化膜を形成することを特徴とする窒化膜形成方法。
IPC (3件):
H01L 21/318
, H01L 21/283
, H01L 29/78
FI (3件):
H01L 21/318 A
, H01L 21/283 N
, H01L 29/78 301 G
Fターム (22件):
4M104AA01
, 4M104CC05
, 4M104EE03
, 4M104EE17
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 4M104HH20
, 5F040DA19
, 5F040ED04
, 5F058BA20
, 5F058BB04
, 5F058BB07
, 5F058BC08
, 5F058BF30
, 5F058BF37
, 5F058BF39
, 5F058BF60
, 5F058BF72
, 5F058BF74
, 5F058BF75
, 5F058BJ10
引用特許: