特許
J-GLOBAL ID:200903045388053401

窒化膜形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 研二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-362366
公開番号(公開出願番号):特開2001-176870
出願日: 1999年12月21日
公開日(公表日): 2001年06月29日
要約:
【要約】【課題】 窒化膜を低温で形成する。【解決手段】 電子ビーム励起プラズマ法を用いて窒素ガスを解離する。電源11で電極16、18間に電圧Vaを印加し、電子を加速してビームとし、窒素ガスに照射してプラズマ化する。電子ビームに平行に基板22を配置し、ヒータ20で加熱する。電子ビームを用いることで2%以上の解離度を達成し、これにより400度より低い温度で基板22上に窒化膜を形成できる。基板22としてシリコンを用いることでシリコンを窒化し、直接シリコン窒化膜を形成する。
請求項(抜粋):
N含有ガスに電子ビームを照射することにより前記N含有ガスを解離させ、基板上に窒化膜を形成することを特徴とする窒化膜形成方法。
IPC (3件):
H01L 21/318 ,  H01L 21/283 ,  H01L 29/78
FI (3件):
H01L 21/318 A ,  H01L 21/283 N ,  H01L 29/78 301 G
Fターム (22件):
4M104AA01 ,  4M104CC05 ,  4M104EE03 ,  4M104EE17 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG14 ,  4M104HH20 ,  5F040DA19 ,  5F040ED04 ,  5F058BA20 ,  5F058BB04 ,  5F058BB07 ,  5F058BC08 ,  5F058BF30 ,  5F058BF37 ,  5F058BF39 ,  5F058BF60 ,  5F058BF72 ,  5F058BF74 ,  5F058BF75 ,  5F058BJ10
引用特許:
審査官引用 (5件)
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