特許

J-GLOBAL ID：200903045446196293

電子回路モジュール及びその製造方法

発明者： 西山 佳秀
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-091913
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290026
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 電子部品と配線基板との電気的な接続部の信頼性が高い電子回路モジュール及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】 電子回路モジュールの製造方法は、リード22を有する第1の電子部品20を、鉛を含まないハンダ30を介して配線基板10の一方の面12に接合し、第2の電子部品42、44、46、48を、他方の面14からフローハンダ付けを行い配線基板10に接合することを含み、リード22は、配線基板10との接合部24に、鉛を含まない材料で形成された金属皮膜26を有する。

請求項（抜粋）：

リードを有する第1の電子部品を、鉛を含まないハンダを介して配線基板の一方の面に接合し、第2の電子部品を、他方の面からフローハンダ付けを行い前記配線基板に接合することを含み、前記リードは、前記配線基板との接合部に、鉛を含まない材料で形成された金属皮膜を有する電子回路モジュールの製造方法。

IPC (11件)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/28 310 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K 35/30 ,  H05K 1/18

FI (11件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 507 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 Z ,  B23K 1/08 320 Z ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 C ,  B23K 35/28 310 D ,  B23K 35/30 310 B ,  B23K 35/30 310 C ,  H05K 1/18 H

Fターム (22件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC28 ,  5E319CC33 ,  5E319CC36 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336CC08 ,  5E336CC12 ,  5E336CC15 ,  5E336EE02 ,  5E336EE03 ,  5E336GG01 ,  5E336GG05 ,  5E336GG14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• Pbフリーはんだを用いた実装構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-205766   出願人：株式会社日立製作所
• 電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-240183   出願人：松下電子工業株式会社