特許

J-GLOBAL ID：200903045485576664

加熱装置

発明者： 芳之内 淳
出願人/特許権者： 石川島播磨重工業株式会社
代理人 (1件)： 島村 芳明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-132354
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323419
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 反応容器のシールの信頼性の向上を図る。【解決手段】 内部に被加熱物5を収容する密閉竪型円筒状で底部が開放可能で水蒸気を含む気体が導入される反応容器1と、該反応容器1に上から被せるように囲繞する下方が開放された竪型円筒状のヒータ容器2と、これらの容器を収容する竪型円筒状で底部が開放可能な耐圧密閉容器3とを有してなる加熱装置であって、上記反応容器1は上部が密閉され下部が開放された円筒状で、下端に外側に張り出したフランジを有する上部構造1aと、上部が密閉され下部が開放された円筒状で下端に外側に張り出したフランジを有し、高さが上記上部構造1aより低く、上部構造1a内に下から挿入される底部構造1bと、上記上部構造1aのフランジと上記底部構造1bのフランジとに挟まれたシール1cとからなり、上記底部構造1bの外周と上記上部構造1aの内周との間に形成されるシール1c内側の隙間15に注、排水配管13a、13bを接続したものである。

請求項（抜粋）：

内部に被加熱物を収容する密閉竪型円筒状で底部が開放可能で、水蒸気を含む気体が導入される反応容器と、該反応容器に上から被せるように囲繞する下方が開放された竪型円筒状のヒータ容器と、これらの容器を収容する竪型円筒状で底部が開放可能な耐圧密閉容器とを有してなる加熱装置であって、上記反応容器は、上部が密閉され下部が開放された円筒状で、下端に外側に張り出したフランジを有する上部構造と、上部が密閉され下部が開放された円筒状で下端に外側に張り出したフランジを有し、高さが上記上部構造より低く、上部構造内に下から挿入される底部構造と、上記上部構造のフランジと上記底部構造のフランジとに挟まれたシールとからなり、上記底部構造の外周と上記上部構造の内周との間に形成されるシール内側の隙間に注、排水配管を接続したことを特徴とする加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/324

FI (3件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 A ,  H01L 21/324 G

Fターム (13件)：

5F045AA20 ,  5F045AD05 ,  5F045AD06 ,  5F045AD07 ,  5F045AD08 ,  5F045AD09 ,  5F045AD10 ,  5F045AE30 ,  5F045DP13 ,  5F045DP18 ,  5F045DP19 ,  5F045EC01 ,  5F045EJ01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-120382
  
• 特開平4-234119
  
• 熱処理装置及びその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-315916   出願人：東京エレクトロン株式会社
• CVD装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-005452   出願人：株式会社日立製作所