特許
J-GLOBAL ID:200903045546804789

シーム溶接装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 奥田 和雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-131743
公開番号(公開出願番号):特開2002-321061
出願日: 2001年04月27日
公開日(公表日): 2002年11月05日
要約:
【要約】【課題】 簡単な構成でもって先行板材と後行板材の端部間の重ね合わせ部分を溶接する際に、溶接終了端側の溶接による広がりを補正して大きくすること。【解決手段】 入側クランプ5の前進量を例えば100mmとすると、入側クランプ5と共に移動する下側のストッパ部43と、ベース33側に固定されているストッパ片55との距離を100mmに設定する。上側のストッパ部43と、ストッパ片56との距離を(100mm+α)に設定する。入側クランプ5を前進させると先ず下側のストッパ部43とストッパ片55が当接する。この時点では、上側のストッパ部43とストッパ片56とは、まだαの隙間がある。さらに上側のシリンダ41を駆動させると、ストッパ片56にストッパ部43が当接し、これにより、後行板材3の溶接終了端側は1mm前進して、溶接終了端側の重ね合わせ部分を広くすることができる。
請求項(抜粋):
先行板材(2)の後端部側を上下からクランプする出側クランプ(4)と、この出側クランプ(4)と対向配置され後行板材(3)の前端部側を上下からクランプする入側クランプ(5)と、この入側クランプ(5)を上記出側クランプ(4)側に前進、後退させる付勢手段と、この付勢手段により後行板材(3)をクランプしている入側クランプ(5)を一定量前進させて上記先行板材(2)の後端部と後行板材(3)の前端部との重ね合わせ部分を板幅に沿って溶接する一対の円板電極(7)(8)とを備え、上記円板電極(7)(8)により先行板材(2)と後行板材(3)の重ね合わせ部分を加圧通電して抵抗発熱により溶接を行なうシーム溶接装置において、上記先行板材(2)の後端部に上記後行板材(3)の前端部の重ね合わせ部分の幅を溶接開始端より溶接終了端へ溶接による広がりを補正して大きくする補正手段を上記入側クランプ(5)側に設けていることを特徴とするシーム溶接装置。
IPC (2件):
B23K 11/06 320 ,  B23K 37/04
FI (2件):
B23K 11/06 320 ,  B23K 37/04 D
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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