特許
J-GLOBAL ID：200903045549354377

コネクタ用めっき材料

発明者：
児玉 篤志

児玉 篤志 について

, 
深町 一彦

深町 一彦 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051103
公開番号（公開出願番号）：特開2001-059197
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 端子,コネクタ用接触子に使用される錫(Sn)めっき材の製造方法に係り,特に,錫めっき材を使用したコネクタの挿入力をより小さくすることができる技術を提供することを目的とする。【解決手段】 銅又は銅合金の母材に対し,ビッカース硬さ450〜750HVでかつ厚み0.3〜2μmのニッケル合金めっきの中間層と,同中間層と拡散により形成されたSn-Niを主成分とする厚みが0.05〜2μmかつSn-Ni化合物の平均粒径が0.05〜1μmの合金層,ならびに,リフロー処理されたSnまたはSn合金めっき表層とからなる挿抜性に優れたコネクタ用めっき材料。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 銅又は銅合金の母材に対し,ビッカース硬さ450〜750HVでかつ厚み0.3〜2μmのニッケル合金めっきの中間層と,同中間層と拡散により形成されたSn-Niを主成分とする厚みが0.05〜2μmかつSn-Ni化合物の平均粒径が0.05〜1μmの合金層,ならびに,リフロー処理されたSnまたはSn合金めっき表層とからなることを特徴とする挿抜性に優れたコネクタ用めっき材料。
IPC (3件)：
C25D 3/30 ,  C25D 3/56 101 ,  C25D 7/00
FI (3件)：
C25D 3/30 ,  C25D 3/56 101 ,  C25D 7/00 H
Fターム (16件)：
4K023AA17 ,  4K023AB14 ,  4K023AB15 ,  4K023AB33 ,  4K023BA06 ,  4K023BA08 ,  4K023CA09 ,  4K024AA07 ,  4K024AA15 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (3件)

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