特許

J-GLOBAL ID：200903045576724879

サブマウントおよび半導体装置

発明者： 今村 誠 ,  石井 隆 ,  天羽 映夫 ,  桧垣 賢次郎 ,  笹目 彰 ,  筑木 保志
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-040436
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359425
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体レーザ素子の端面上へのはんだのはい上がりを防止することが可能なサブマウントおよびそのサブマウントを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 サブマウント3は、サブマウント基板4と、サブマウント基板4の表面上に形成され、複数の端面を有するはんだバリア膜7と、はんだバリア膜7の上部表面を覆うように形成され、はんだバリア膜7の複数の端面の少なくとも一部から外側に延在する端部10を有するはんだ膜8とを備える。

請求項（抜粋）：

サブマウント基板と、前記サブマウント基板の表面上に形成され、複数の端面を有するはんだバリア膜と、前記はんだバリア膜の上部表面を覆うように形成され、前記はんだバリア膜の複数の端面の少なくとも一部から外側に延在する端部を有するはんだ膜とを備える、サブマウント。

Fターム (4件)：

5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA18 ,  5F073FA22

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189213   出願人：オムロン株式会社
• 半導体レーザ用サブマウント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-004321   出願人：株式会社東芝
• 封止型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-121570   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189213   出願人：オムロン株式会社
• 半導体レーザ用サブマウント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-004321   出願人：株式会社東芝
• 封止型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-121570   出願人：株式会社東芝