特許

J-GLOBAL ID：200903045584754086

高周波モジュール

発明者： 林 克彦
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 今村 辰夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-108165
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214851
出願日： 1994年05月23日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高周波モジュールに関し、基板内蔵コンデンサの内蔵効率を改善し、量産時にコンデンサを設定する誘電体層のバラツキ対策を行う手間を少なくし、更に焼成後の反りを防止して、基板表面の印刷処理が簡単にできるようにすることを目的とする。【構成】 複数の誘電体層を積層した多層基板にストリップライン導体7とGND電極と複数のコンデンサを内蔵し、ストリップライン導体7に対し積層方向の両側にGND電極3、4を配置してトリプレート型ストリップライン共振器を構成した高周波モジュールにおいて、多層基板の積層方向の略中央部分(領域C)にトリプレート型のストリップライン共振器を設定し、トリプレート型のストリップライン共振器に対し積層方向の下側(領域D)には、高周波短絡用のコンデンサを設定し上側(領域B、A)には、それ以外のコンデンサ等を配置した。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層した多層基板に、少なくとも、ストリップライン導体(7)と、複数のGND電極と、複数のコンデンサを内蔵すると共に、前記ストリップライン導体(7)に対し、積層方向の両側に、GND電極(3、4)を配置してトリプレート型ストリップライン共振器を構成した高周波モジュールにおいて、前記トリプレート型ストリップライン共振器に対し、積層方向の上側(部品搭載面1側)と下側(底面2側)の双方に、それぞれコンデンサを配置したことを特徴とする高周波モジュール。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01P 7/08 ,  H01P 11/00 ,  H03B 5/18

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H01P 7/08 ,  H01P 11/00 G ,  H03B 5/18 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 超高周波用電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-311848   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開昭59-111394
  
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293727   出願人：日本電気株式会社