特許

J-GLOBAL ID：200903045592962992

パッケージの底面下に接続端子を有するエリアアレイ型表面実装パッケージ部品のプリント配線基板への実装技術

発明者： 中澤 利彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 孝雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039424
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230532
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 エリアアレイ型表面実装パッケージ部品をプリント配線基板に容易に実装する。【解決手段】 プリント配線基板は、エリアアレイ型表面実装パッケージ部品を実装する実装領域内に、エリアアレイ型表面実装パッケージ部品の複数の接続端子をはんだ付けするための複数のパッドと、複数のパッドに導通されない複数のスルーホールと、を備える。エリアアレイ型表面実装パッケージ部品を、複数の接続端子がそれぞれ前複のパッド上に対応するように載置する。プリント配線基板の両面側を加熱して、パッド上にあらかじめ施されているはんだを再溶融させることにより、接続端子とパッドとをはんだ付けする。

請求項（抜粋）：

パッケージの底面下に複数の接続端子を有するエリアアレイ型表面実装パッケージ部品を実装するためのプリント配線基板であって、前記エリアアレイ型表面実装パッケージ部品を実装する実装領域内に、前記エリアアレイ型表面実装パッケージ部品の複数の接続端子をはんだ付けするための複数のパッドと、前記複数のパッドに導通されない複数のスルーホールと、を備える、プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 507

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 507 C

Fターム (11件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319BB05 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319CD25 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板及び実装部品のリペア方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-339364   出願人：日本電気株式会社
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-031484   出願人：ソニー株式会社