特許
J-GLOBAL ID：200903045613444504
銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-293467
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115961
出願日： 1995年10月17日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】 電気銅めっきを施した銅被覆ポリイミド基板を用いて電子回路部品素材を製造するに際し、より寸法精度の高い回路を形成した電子回路部品素材を該銅被覆ポリイミド基板から得ることができる方法を提供する。【解決手段】 導電性被膜を施したポリイミド基板の表面に電気銅めっきにより銅被覆を施して得られた銅被覆ポリイミド基板を用い、電子回路部品素材を製造するに際し、表面に電気銅めっきを施した後の基板を、15°C以上200°C以下の温度で12時間以上168時間以下の時間保持した後、回路形成のための加工を行う。
請求項（抜粋）：
導電性被膜を施したポリイミド基板の表面に電気銅めっきにより銅被覆を施して得られた銅被覆ポリイミド基板を用い電子回路部品を製造するに際し、該表面に電気銅めっきを施した後の基板を、15°C以上200°C以下の温度で12時間以上168時間以下の時間保持した後、これに回路形成のための加工を行うことを特徴とする銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素材の製造方法。
引用特許：
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