特許
J-GLOBAL ID：200903045658525408
レーザー加工方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-056537
公開番号（公開出願番号）：特開平10-249560
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：
【要約】【課題】 不良切断を加工中に検出すると同時に良好切断加工条件に自動的に変更するレーザー加工方法および装置の提供。【解決手段】 レーザー加工時に加工部から発生する光を光センサー19で検出し、該検出光の光量レベルと、レーザー加工装置1を制御する制御装置15に登録されている切断条件データベース31の良好切断時における光量レベル範囲とを比較し、前記光センサーが検出した光量レベルが前記良好切断時における光量レベル範囲外のときは不良切断と判断し、前記切断条件データベースの中から良好切断に適合する少なくとも一つの切断条件を選択し、該選択した良好切断条件に変更して加工することを特徴とするレーザー加工方法。
請求項（抜粋）：
レーザー加工時に加工部から発生する光を光センサーで検出し、該検出光の光量レベルと、レーザー加工装置を制御する制御装置に登録されている切断条件データベースの良好切断時における光量レベル範囲とを比較し、前記光センサーが検出した光量レベルが前記良好切断時における光量レベル範囲外のときは不良切断と判断し、前記切断条件データベースの中から良好切断に適合する少なくとも一つの切断条件を選択し、該選択した良好切断条件に変更して加工することを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00
, B23K 26/00 320
B23K 26/00 P
, B23K 26/00 M
, B23K 26/00 320 Z
