特許
J-GLOBAL ID：200903045676195717

導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた配列装置

発明者：
落合 正典

落合 正典 について

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伊藤 元通

伊藤 元通 について

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久保 賢一

久保 賢一 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-182245
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005276
出願日： 2004年06月21日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】本発明は、導電性ボールを配列するための改良されたマスクおよびそれを用いた配列装置を提供することを目的としている。【解決手段】本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを配列するためのマスクであって、前記配列パターンに対応し形成され前記導電性ボールが挿通可能な開口部と、非開口部と、前記非開口部の一方の面に形成された凸部とを備え、前記凸部は前記開口部の開口端の周囲に形成されているマスクである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを配列するためのマスクであって、 前記配列パターンに対応し形成され前記導電性ボールが挿通可能な開口部と、非開口部と、前記非開口部の一方の面に形成された凸部とを備え、前記凸部は前記開口部の開口端の周囲に形成されているマスク。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/34
FI (2件)：
H01L21/92 604H ,  H05K3/34 505Z
Fターム (2件)：
5E319BB04 ,  5E319CD26
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • 半田バンプの形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-126515   出願人：株式会社村田製作所
  • バンプ形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-115983   出願人：株式会社日立製作所

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