特許
J-GLOBAL ID：200903045699819963

液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
桂山 悟

桂山 悟 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394092
公開番号（公開出願番号）：特開2003-192767
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：
【要約】【課題】 液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短く、またそのプロセス中に発生しうるボイドや樹脂のひけを抑えることができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フラックス作用を有し、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子あたり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物、(C)硬化促進剤を含む液状樹脂組成物において、(B)1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物の粒径または長さが最大30μm以下である液状樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
(A)2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フラックス作用を有し、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子あたり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物、(C)硬化促進剤を含む液状樹脂組成物において、(B)フラックス作用を有し、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物の粒径または長さが最大30μm以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
Fターム (18件)：
4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF06 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DB05 ,  4J036DB16 ,  4J036HA09 ,  4J036JA07 ,  4J036KA03 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EE20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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