特許
J-GLOBAL ID：200903045708111723
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307728
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133766
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 複数の半導体素子を備えていても、実装面積の増加を招くことのない半導体装置を提供する。【解決手段】 複数の外部接続端子7を配置してなる外部接続端子配置領域6を一方の面に有し、その外部接続端子配置領域6を除く他の領域に、それぞれ折り曲げ可能な配線引き回し領域11,12を介して独立に設けられた複数の半導体素子搭載領域8,9,10を有する配線基板2と、それらの各半導体素子搭載領域8,9,10に搭載されるとともに、配線引き回し領域11,12を折り曲げた状態で外部接続端子配置領域6の裏面側に積層された複数の半導体素子3,4,5とを備えた半導体装置。
請求項（抜粋）：
複数の外部接続端子を配置してなる外部接続端子配置領域を一方の面に有し、前記外部接続端子配置領域を除く他の領域に、それぞれ折り曲げ可能な配線引き回し領域を介して独立に設けられた複数の半導体素子搭載領域を有する配線基板と、前記各半導体素子搭載領域に搭載されるとともに、前記配線引き回し領域を折り曲げた状態で前記外部接続端子配置領域の裏面側に積層された複数の半導体素子とを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
