特許
J-GLOBAL ID:200903045732757960

基 板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-003466
公開番号(公開出願番号):特開平7-212018
出願日: 1994年01月18日
公開日(公表日): 1995年08月11日
要約:
【要約】【目的】 基板の上面にマトリクス状に形成された電極上に、スクリーン印刷手段や、リフロー手段によりバンプを形成する際に、バンプの大きさにばらつきが生じたり、相隣る電極上のバンプ同士がつながるブリッジが生じることのない基板を提供することを目的とする。【構成】 基板11の上面の電極12以外の部分に第1レジスト膜13を形成し、かつ、この第1レジスト膜13の上面に電極12を包囲する第2レジスト膜14を形成した。加熱炉において基板11を加熱して半田を溶融させると、半田は側方へ流出しようとするが、過度の流出は第2レジスト膜14により阻止されるので、相隣る電極12上の半田がつながって融合不均化やブリッジを生じることはなく、各電極12上に形状の揃ったバンプを有する基板11を得ることができる。
請求項(抜粋):
基板の上面の電極以外の部分に第1レジスト膜を形成し、かつ、この第1レジスト膜の上面に前記電極を包囲する第2レジスト膜を形成したことを特徴とする基板。
IPC (2件):
H05K 3/34 502 ,  H05K 3/28
引用特許:
審査官引用 (2件)

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