特許

J-GLOBAL ID：200903045797554587

銅くわれ防止無鉛はんだ

発明者： 松本 壽夫 ,  村岡 直樹 ,  尾本 多佳彦 ,  桃田 元江
出願人/特許権者： 石川金属株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-121286
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 はんだの銅くわれ防止特性、機械的特性のすぐれた銅くわれ防止無鉛はんだを提供する。【解決手段】 Snを主成分とし、残余の組成にCu 5.5〜8.0質量%を含む銅くわれ防止無鉛はんだを構成する。

請求項（抜粋）：

Snを主成分とし、残余の組成にCu 5.5〜8.0質量%を含む銅くわれ防止無鉛はんだ。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半田組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-240875   出願人：株式会社村田製作所
• 特公昭40-025885
  
• 特開昭63-013689
  
• Pbフリ-半田および半田付け物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-020044   出願人：株式会社村田製作所