特許

J-GLOBAL ID：200903006520271582

半田組成物

発明者： 前川 清隆 ,  高岡 英清 ,  浜尾 正行
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-240875
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077367
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】 Sn-Pb高融点半田の持つ半田耐熱性、強度、作業性を維持しつつ、Pbフリ-半田化が可能な、半田組成物を提供する。【解決手段】 Sn,Cu,Geを含有する半田組成物100wt%において、Cu量を0.1〜9wt%、より好ましくは0.7〜3wt%、Ge量を0.001〜0.5wt%、より好ましくは0.01〜0.1wt%に選ぶ。

請求項（抜粋）：

Snと、Cuと、Geとを含有することを特徴とする半田組成物。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 無鉛ハンダ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-174210   出願人：ニホンハンダ株式会社
• 特開昭63-013689
  
• 特開平2-034295
  
• Sn基低融点ろう材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-091761   出願人：福田金属箔粉工業株式会社
• 特開昭62-230493
  
• 半田付け物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-097664   出願人：株式会社村田製作所