特許
J-GLOBAL ID：200903045810754272
針状体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-287866
公開番号（公開出願番号）：特開2006-096002
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 太い根元径によって十分な強度が付与され、かつ先端が鋭利で、細く高アスペクト比の針状体を製造する針状体の製造方法を提供する。【解決手段】 基板上に第1金属微粒子分散高分子膜体を形成する工程、第1金属微粒子分散高分子膜体の表面にレーザ光を照射して凹部を形成する工程、第1金属微粒子分散高分子膜体側からブラスト材を基板に衝突させて、基板にベース孔を形成する工程、第1金属微粒子分散高分子膜体を除去する工程、ベース孔が形成された基板に第2金属微粒子分散高分子膜体を圧着する工程、ベース孔を通して第2金属微粒子分散高分子膜体表面にレーザ光を照射して針状凹部を形成し、ベース孔及び針状凹部からなるマスタ型を作製する工程、マスタ型を転写し、転写型を形成する工程、転写型上にメッキ構造体を形成し、金型を作製する工程、金型上に針状体を形成する工程からなることを特徴とする針状体の製造方法である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ベース部とその上に設置した針状部からなる針状体の製造方法において、(1)基板上に第1金属微粒子分散高分子膜体を形成する工程、(2)第1金属微粒子分散高分子膜体の表面にレーザ光を照射して凹部を形成する工程、(3)第1金属微粒子分散高分子膜体側からブラスト材を基板に衝突させて、基板にベース孔を形成する工程、(4)第1金属微粒子分散高分子膜体を除去する工程、(5)ベース孔が形成された基板に第2金属微粒子分散高分子膜体を圧着する工程、(6)ベース孔を通して第2金属微粒子分散高分子膜体表面にレーザ光を照射して針状凹部を形成し、ベース孔及び針状凹部からなるマスタ型を作製する工程、(7)マスタ型表面に金属を蒸着する工程、(8)マスタ型を転写し、転写型を形成する工程、(9)転写型上にメッキ構造体を形成し、金型を作製する工程、(10)金型上に針状体を形成する工程、及び(11)金型から針状体を剥離する工程からなることを特徴とする針状体の製造方法。
IPC (5件)：
B29C 33/38
, A61M 37/00
, B29C 45/00
, B81C 5/00
, A61B 5/15
B29C33/38
, A61M37/00
, B29C45/00
, B81C5/00
, A61B5/14 300H
4C038TA02
, 4C038TA06
, 4C038UE05
, 4C038UJ01
, 4C167AA71
, 4C167FF10
, 4C167GG01
, 4C167GG05
, 4C167GG16
, 4C167GG21
, 4F202AA04
, 4F202AH63
, 4F202AJ02
, 4F202AJ03
, 4F202AJ07
, 4F202CA11
, 4F202CD06
, 4F202CD12
, 4F202CD23
, 4F202CD30
, 4F202CK43
, 4F206AA04
, 4F206AH63
, 4F206AJ02
, 4F206AJ03
, 4F206AJ07
, 4F206JA03
, 4F206JQ81
