特許
J-GLOBAL ID：200903045907561010

半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品ならびに半導体装置

発明者：
内田 友香

内田 友香 について

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西岡 大吉

西岡 大吉 について

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澤村 泰司

澤村 泰司 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-131045
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317613
出願日： 2004年04月27日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。 【解決手段】 軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも5N/m以上であり、該重剥離保護フィルムの60°Cから130°Cの温度領域における伸度が700%以上、2,000%以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの130°Cの温度で5分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が3N/m以上、70N/m以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差が5N/m以上であり、該重剥離保護フィルムの60°Cから130°Cの温度領域における伸度が700%以上、2,000%以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの130°Cの温度で5分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が3N/m以上、70N/m以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。
IPC (4件)：
H01L23/14 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L23/12
FI (4件)：
H01L23/14 R ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L23/12 501S
Fターム (43件)：
4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004FA05 ,  4J040CA041 ,  4J040CA071 ,  4J040CA081 ,  4J040DA021 ,  4J040DB051 ,  4J040DB061 ,  4J040DD071 ,  4J040DF021 ,  4J040EB031 ,  4J040EC041 ,  4J040EC051 ,  4J040EC06 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040ED001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040GA20 ,  4J040GA31 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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