特許

J-GLOBAL ID：200903087996735650

フレキシブル回路基板用接着テープおよびその製造方法

発明者： 成嶋 均 ,  高柳 一博 ,  橋本 武司 ,  清 章訓
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-388531
公開番号（公開出願番号）：特開2003-183606
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】 歩留まりを向上させ、コストを削減したフレキシブル回路基板用接着テープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁フィルム11と、絶縁フィルム11の一方の表面の全面に接した接着剤層12と、接着剤層12上に接した保護フィルム13とを有するフレキシブル回路基板用接着テープ10において、25°Cにおける接着剤層12の動的弾性率Aと絶縁フィルム11の動的弾性率Bとの比(A/B)が1/3〜1/300であり、かつ25°Cにおける接着剤層12の動的弾性率Aと保護フィルム13の動的弾性率Cとの比(A/C)が1/1.5〜1/200であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの一方の表面の全面に接した接着剤層と、該接着剤層表面に接した保護フィルムとを有するフレキシブル回路基板用接着テープにおいて、25°Cにおける前記接着剤層の動的弾性率Aと前記絶縁フィルムの動的弾性率Bとの比(A/B)が1/3〜1/300であり、かつ25°Cにおける前記接着剤層の動的弾性率Aと前記保護フィルムの動的弾性率Cとの比(A/C)が1/1.5〜1/200であることを特徴とするフレキシブル回路基板用接着テープ。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 W

Fターム (21件)：

4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004FA05 ,  4J040CA071 ,  4J040DD071 ,  4J040DF081 ,  4J040EB051 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040LA06 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  5F044MM03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体用接着剤及び半導体用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-210404   出願人：株式会社巴川製紙所
• TABテープの製造方法及びTABテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-349958   出願人：新興化学工業株式会社
• TAB用接着剤付きテープ、TABテープおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-325247   出願人：東レ株式会社
• テープBGA(Ball Grid Array)用接着剤およびそれを用いた補強材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-296406   出願人：株式会社巴川製紙所