特許
J-GLOBAL ID：200903045911499532

多層ケイ素含有封入材を有する発光デバイスを作製する方法

発明者：
ディ・スコット・トンプソン

ディ・スコット・トンプソン について

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ラリー・ディ・ボードマン

ラリー・ディ・ボードマン について

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キャサリン・エイ・レザーデイル

キャサリン・エイ・レザーデイル について


出願人/特許権者：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー について


代理人 (5件)： 田中 光雄 ,  山田 卓二 ,  山本 宗雄 ,  西下 正石 ,  後藤 裕子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-511176
公開番号（公開出願番号）：特表2009-537992
出願日： 2007年05月11日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：
LED発光デバイスを作製する方法を開示する。この方法は、LEDをシリコーンゲル、シリコーンゴム、シリコーン流体、オルガノシロキサン、ポリシロキサン、ポリイミド、ポリホスファゼン、ゾル-ゲル組成物又は第1の光重合性組成物である第1の封入材と接触させることによりLEDと接触させて多層封入材を形成する工程と、続いて第1の封入材と第2の光重合性組成物とを接触させる工程とを含む。各光重合性組成物は、ケイ素含有樹脂及び金属含有触媒を含み、ケイ素含有樹脂は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和を含む。700ナノメートル以下の波長を有する化学線を適用し、ケイ素含有樹脂内でヒドロシリル化を開始する。
請求項（抜粋）：
発光デバイスを作製する方法であって、 発光ダイオードを提供する工程と、 前記発光ダイオードと接触させて多層封入材を形成する工程と、 前記多層封入材を形成する工程は、 前記発光ダイオードとシリコーンゲル、シリコーンゴム、シリコーン流体、オルガ ノシロキサン、ポリシロキサン、ポリイミド、ポリホスファゼン又はゾル-ゲル組 成物を含む第1の封入材とを接触させる工程と、 前記第1の封入材とケイ素含有樹脂及び金属含有触媒を含む光重合性組成物とを接 触せる工程と、 前記ケイ素含有樹脂は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和を含む、 700nm以下の波長を有する化学線を適用し、前記ケイ素含有樹脂内でヒドロシ リル化を開始し、それにより第2の封入材を形成する工程と、 を含む、 を含む方法。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  C08L83/05 ,  C08L83/07
Fターム (13件)：
4J002CP04W ,  4J002CP12X ,  4J002DA116 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA36 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DB09
引用特許：
審査官引用 (4件)
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