特許
J-GLOBAL ID：200903045926480552
電子回路基板の配線修正方法及びその装置並びにTFT基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292534
公開番号（公開出願番号）：特開平9-135064
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】本発明の課題は、TFT基板等の電子回路基板上の配線断線部を大気の雰囲気で信頼性を高くして修正して、製品歩留まりを大幅に向上して製造コストを低減することにある。【解決手段】本発明は、電子回路基板の配線断線部に金属錯体溶液を供給するためのガラスピペット吐出口先端を、容器に格納した金属錯体溶液に浸漬しておき、供給するときのみ取り出し、これにより、ガラスピペット吐出口先端からの溶媒の蒸発を防ぎ、配線断線部に供給した金属錯体溶液膜にレーザ光を照射して金属を析出させ、更に金属膜に不活性ガス雰囲気中でレーザ光を照射して金属膜の電気特性を向上させ、断線部を接続修正することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
大気に実質的に閉ざされた雰囲気または容器内に存在する溶媒で溶解させた金属溶液から微量の金属溶液を移送手段を用いて電子回路基板上の配線の断線部に移送して供給し、この供給された微量の金属溶液に対してレーザ光を照射して加熱して導電性膜を形成して配線断線部を接続することを特徴とする電子回路基板の配線修正方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/22 D
, H05K 1/02 T
