特許

J-GLOBAL ID：200903045933030260

電磁波シールド材及びその製造方法

発明者： 大野 真 ,  徳田 裕一
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (4件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一 ,  佐々木 一也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-090558
公開番号（公開出願番号）：特開2009-246121
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：

【課題】耐熱性、可撓性、電磁波シールド特性を有し、フレキシブル配線基板に一体として適用可能な電磁波シールド材及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁樹脂層(A)、厚さ1〜5μmの極薄導体層(B)及びシロキサン変性ポリイミド樹脂層(C)が順次形成されてなる積層構造を有する電磁波シールド材。この電磁波シールド材の製造方法は、支持基材上に剥離層を介して厚さ1〜5μmの極薄導体層(B)が設けられた支持基材付き極薄導体の極薄導体層上に樹脂溶液を塗工、熱処理し、極薄導体層上に絶縁樹脂層(A)を形成する工程、次いで、前記支持基材を剥離する工程、支持基材の剥離によって露出された極薄導体の表面にシロキサン変性ポリイミド樹脂層(C)を設ける工程を有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層(A)、厚さ1〜5μmの極薄導体層(B)及びシロキサン変性ポリイミド樹脂層(C)が順次形成されてなる積層構造を有することを特徴とする電磁波シールド材。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  B32B 7/02 ,  B32B 27/34

FI (4件)：

H05K9/00 W ,  H05K9/00 R ,  B32B7/02 104 ,  B32B27/34

Fターム (24件)：

4F100AB17 ,  4F100AK49A ,  4F100AK49C ,  4F100AK53C ,  4F100AL05C ,  4F100AL08C ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100JA20C ,  4F100JG01B ,  4F100JG03A ,  4F100JG10 ,  4F100JK07A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  5E321AA17 ,  5E321AA23 ,  5E321BB21 ,  5E321BB44 ,  5E321BB53 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-071840   出願人：タツタ電線株式会社
• 電磁波シールド性透明フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-413455   出願人：日立化成工業株式会社