特許
J-GLOBAL ID：200903059711403779

シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板

発明者：
上農 憲治

上農 憲治 について

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橋本 和博

橋本 和博 について

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森元 昌平

森元 昌平 について


出願人/特許権者：
タツタ電線株式会社

タツタ電線株式会社 について


代理人 (1件)： 梶 良之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-071840
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269632
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 電磁波シールド性及び可撓性に優れたシールドフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】 カバーフィルム7の片面にシールド層8を設け、他面に剥離可能な粘着性フィルム6を貼り合わせて補強シールドフィルム1を形成し、これをプリント回路を含む基体フィルム5上に載置し、加熱・加圧して接着させた後、前記粘着性フィルム6を剥離することにより、シールドフレキシブルプリント配線板を得る製造方法、及びそれに用いる補強シールドフィルム1、並びにそれによって得られるシールドフレキシブルプリント配線板であり、薄くて可撓性のよいシールドフレキシブルプリント配線板を作業性よく製造し得る。
請求項（抜粋）：
プリント回路を含む基体フィルム上に、シールドフィルムを被覆するに際し、カバーフィルムの片面にシールド層を設け、他面に剥離可能な粘着性を有する粘着性フィルムを貼り合わせて補強シールドフィルムを形成し、前記基体フィルム上に前記シールド層が当接するように前記補強シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着させた後、前記粘着性フィルムを剥離することを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00
FI (4件)：
H05K 3/28 F ,  H05K 3/28 G ,  H05K 1/02 P ,  H05K 9/00 R
Fターム (27件)：
5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314AA34 ,  5E314AA36 ,  5E314AA42 ,  5E314AA43 ,  5E314BB01 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314DD05 ,  5E314EE03 ,  5E314FF06 ,  5E314GG26 ,  5E321AA17 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13
引用特許：
審査官引用 (9件)
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