特許
J-GLOBAL ID：200903045964818869

積層基板、積層基板の製造方法、非可逆回路素子および通信装置

発明者：
長谷川 隆

長谷川 隆 について

, 
常門 陸宏

常門 陸宏 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-017351
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309402
出願日： 2003年01月27日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 高性能で信頼性が高くかつ小型の積層基板、積層基板の製造方法、非可逆回路素子および通信装置を提供する。【解決手段】 積層基板30は、中心電極用接続電極P1〜P3やグランド用接続電極31やビアホール18を設けた誘電体シート41と、ホット側コンデンサ電極71a〜73aや回路用電極17や抵抗体75などを表面に設けた誘電体シート42と、ホット側コンデンサ電極71b〜73bを表面に設けた誘電体シート44と、グランド電極74をそれぞれ表面に設けた誘電体シート43,45などにて構成されている。積層基板30は、内部に整合用コンデンサC1〜C3および終端抵抗Rを有している。整合用コンデンサC1〜C3のトリミングは、整合用コンデンサC1〜C3と中心電極を接続する前に行なわれる。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を積み重ねて構成した積層体と、前記積層体の表面に設けられた、非可逆回路素子の中心電極に電気的に接続するための中心電極用接続電極と、前記積層体の内部に設けられた複数のコンデンサ電極とを備え、前記複数のコンデンサ電極が前記誘電体層を間に介して対向することによりコンデンサを形成し、該コンデンサが前記中心電極用接続電極に電気的に接続し、前記複数のコンデンサ電極のうち少なくとも一つのコンデンサ電極がトリミングされていること、を特徴とする積層基板。
IPC (2件)：
H01P 1/36 ,  H01P 1/383
FI (2件)：
H01P 1/36 A ,  H01P 1/383 A
Fターム (2件)：
5J013EA01 ,  5J013FA07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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