特許

J-GLOBAL ID：200903046006436787

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 齋藤 史朗
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-199414
公開番号（公開出願番号）：特開2007-014990
出願日： 2005年07月07日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：

【課題】 アブレーション加工用とは別の光学系を用意することなく単一の光学系のみでアブレーション加工とクリーニング加工ができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 本発明のレーザ加工方法は、アブレーション加工するためのレーザビームを発生するレーザビーム発生工程と、レーザビームを被加工物の表面にアブレーション加工が可能なフルーエンスとなる第1照射速度で所定のアブレーション加工パターンに照射してアブレーション加工するアブレーション加工工程と、レーザビームを用い、アブレーション加工がなされないほど十分に低くかつ前記アブレーション加工工程で生じたデブリを除去するのに十分なフルーエンスとなる第2照射速度でアブレーションパターンのエリアとその周囲を含む範囲を照射し、付着したデブリを除去するデブリ除去工程とを有する。この方法によれば、同一光学系でアブレーション加工およびクリーニング加工を行うことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アブレーション加工するためのレーザビームを発生するレーザビーム発生工程と、 前記レーザビームを被加工物の表面にアブレーション加工が可能なフルーエンスとなる第1照射速度で所定のアブレーション加工パターンに照射してアブレーション加工するアブレーション加工工程と、 前記レーザビームを用い前記アブレーション加工がなされないほど十分に低くかつ前記アブレーション加工工程で生じたデブリを除去するのに十分なフルーエンスとなる第2照射速度で前記アブレーション加工パターンとその周囲を含む範囲を照射し付着した該デブリを除去するデブリ除去工程と、 を有することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/36 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/16 ,  H01S 3/00

FI (5件)：

B23K26/36 ,  B23K26/08 F ,  B23K26/16 ,  H01S3/00 A ,  H01S3/00 B

Fターム (14件)：

4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CA15 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CD10 ,  4E068CE03 ,  4E068CE04 ,  4E068CG05 ,  5F172ZZ01 ,  5F172ZZ20

引用特許：

出願人引用 (4件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-000792   出願人：住友重機械工業株式会社
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-086948   出願人：リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
• 特許第3052226号公報
  
• 特許第3416264号公報