特許
J-GLOBAL ID：200903064680338748
レーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-000792
公開番号（公開出願番号）：特開平8-187588
出願日： 1995年01月06日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【目的】 レーザ加工時に発生したデブリを効率的に除去し、良好な加工表面を得ることのできるレーザ加工技術を提供する。【構成】 加工すべき表面を有する被加工物を準備する工程と、前記加工すべき表面に有機薄膜を形成する工程と、前記有機薄膜の上から前記加工すべき表面の加工すべき領域にレーザ光を照射してアブレーション加工する工程と、前記有機薄膜を除去する工程とを含む。
請求項（抜粋）：
加工すべき表面を有する被加工物を準備する工程と、前記加工すべき表面の上に有機薄膜を形成する工程と、前記有機薄膜の上から前記加工すべき表面の加工すべき領域にレーザ光を照射してアブレーション加工する工程と、前記有機薄膜を除去する工程とを含むレーザ加工方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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