特許
J-GLOBAL ID：200903046033513033

貼り合わせウェーハの分離方法及びその分離用ボート

発明者：
森本 信之

森本 信之 について

, 
西畑 秀樹

西畑 秀樹 について


出願人/特許権者：
三菱住友シリコン株式会社

三菱住友シリコン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-309074
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079389
出願日： 2003年09月01日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 本発明は剥離熱処理を行い一旦剥離したウェーハを一部未剥離のまま専用の治具により強制的に接着部を剥離する際に、剥離による傷や、専用治具に移載した時点での傷が問題となり、枚葉処理により生産性が悪く、コストも高くなるという問題の解決を図る。【解決手段】 活性層ウェーハの面取り部を無くすことによりイオン注入がウェーハ端面においても表面から均一に注入でき、剥離時に活性層ウェーハの端面を外周部に段差を残すことなく、剥離することができる。そのため、再生工程において外周段差を削除する工程が不要となり、コスト削減が可能である。剥離されたウェーハを容易に回収することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
水素イオン注入剥離法を用いた貼り合わせウェーハの分離方法において、活性層となるウェーハの少なくとも貼り合わせ面側の面取り部をなくし、かつ活性層となるウェーハの外径寸法を支持基板となるウェーハの外径寸法よりも小さくすることを特徴とする貼り合わせウェーハの分離方法。
IPC (4件)：
H01L21/02 ,  H01L21/265 ,  H01L21/762 ,  H01L27/12
FI (5件)：
H01L21/02 B ,  H01L21/02 Z ,  H01L27/12 B ,  H01L21/265 Q ,  H01L21/76 D
Fターム (6件)：
5F032AA06 ,  5F032AA91 ,  5F032DA53 ,  5F032DA60 ,  5F032DA71 ,  5F032DA74
引用特許：
出願人引用 (3件)

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