特許

J-GLOBAL ID：200903046040823358

表面実装用の水晶発振器

発明者： 小野 公三 ,  千葉 亜紀雄
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-343575
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179950
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【目的】第1に小型化を促進して特に高さ寸法を小さくすることを、第2に振動特性を良好にして設計を容易にした表面実装発振器を提供する。【構成】発振回路を構成するICと水晶片とを、平板状として水晶接続端子及びIC接続端子を内表面に有して前記IC接続端子と電気的に接続する外部端子を外表面に有する実装基板と、凹状としたカバーからなる容器内に一体化してなる表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板は発振回路をIC化したシリコン基板として前記カバーは可動イオンを有するガラスとし、前記シリコン基板と前記カバーとを陽極接合するとともに、前記水晶接続端子及び前記IC接続端子は前記シリコン基板の表面に設けられたポリシリコン(P+Si)層からなり、前記IC接続端子と前記外部端子とはポリシリコン層で遮蔽された電極貫通孔によって電気的に接続した構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発振回路を構成するICと水晶片とを、平板状として水晶接続端子及びIC接続端子を内表面に有して前記IC接続端子と電気的に接続する外部端子を外表面に有する実装基板と、凹状としたカバーからなる容器内に一体化してなる表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板は発振回路をIC化したシリコン基板として前記カバーは可動イオンを有するガラスとし、前記シリコン基板と前記カバーとを陽極接合するとともに、前記水晶接続端子及び前記IC接続端子は前記シリコン基板の表面に設けられたポリシリコン(P+Si)層からなり、前記IC接続端子と前記外部端子とはポリシリコン層で遮蔽された電極貫通孔によって電気的に接続したことを特徴とする水晶発振器。

IPC (3件)：

H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

FI (4件)：

H03B5/32 H ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 L ,  H03H9/10

Fターム (18件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA25 ,  5J108AA00 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF13 ,  5J108GG03 ,  5J108GG17 ,  5J108JJ01 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-284006
  
• 発振装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-277408   出願人：松下電器産業株式会社
• 高周波集積回路素子及びこの装置とこれを用いた通信システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-109347   出願人：キヤノン株式会社
• 弾性表面波装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-130471   出願人：キヤノン株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 半導体デバイス-基礎理論とプロセス技術-, 19870525, 初版, 379-380