特許

J-GLOBAL ID：200903046052734555

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 水島 彩子
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-011046
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212397
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)水酸化アルミニウムを必須成分とし、水酸化アルミニウムに含まれるNa2Oが0.1重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)水酸化アルミニウムを必須成分とし、水酸化アルミニウムに含まれるNa2Oが0.1重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/30 R

Fターム (46件)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CC08X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD14W ,  4J002CD18W ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FA088 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD138 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-035781   出願人：住友化学工業株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-310851   出願人：住友ベークライト株式会社
• 樹脂充填用ギブサイト型水酸化アルミニウム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-330302   出願人：住友化学工業株式会社
• 樹脂充填用水酸化アルミニウム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-293739   出願人：住友化学工業株式会社