エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保山隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035781
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228792
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】難燃性と高温使用時の半導体の信頼性を同時に満足し、かつ、成形時において迅速に硬化し得る電子部品封止用として有用なエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置に関する。【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化触媒および水酸化アルミニウムを必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂等熱硬化性樹脂により表面処理した水酸化アルミニウムを用いる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化触媒および水酸化アルミニウムを必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物において、該水酸化アルミニウムが熱硬化性樹脂により表面処理されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 3/20 , C08K 9/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/20 , C08K 9/04 , H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平2-153947
特開平2-153948
特開平2-124927

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審査官引用 (7件)

特開平2-153947
特開平2-153948
特開平2-124927

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