特許

J-GLOBAL ID：200903046054580385

半導体装置の製造方法

発明者： ▲高▼橋 靖司 ,  樋口 顕 ,  中條 卓也 ,  団野 忠敏 ,  戸川 光生 ,  羽鳥 和夫 ,  新井 克夫 ,  高橋 和也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-160643
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008278
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の製造効率を高める。【構成】 ペレット連結体製造工程1で、複数個のペレット14を縦横に形成されたウエハ10からペレット連結体13が切り出される。リード接続工程2で、ペレット連結体の各ペレットにキャリアテープ23のリード26がTABのインナボンディング法により接続される。樹脂封止体成形工程3で、ペレット連結体上に樹脂封止体18がペレットのリード接続部17を樹脂封止するようにトランスファ成形される。検査工程4で、ペレット連結体のまま各ペレットについて電気的特性が検査される。分割工程5で、ペレット連結体がペレット毎に分割され、キャリアテープから切り離される。【効果】 リード接続作業、樹脂封止体成形作業がペレット連結体に実施されるため、製造効率が高められる。ペレット連結体の各ペレットの位置は固定であるため、各ペレットへのリードの接続作業は位置ずれなく高精密に実行できる。

請求項（抜粋）：

電子回路が作り込まれたペレットが複数個連結されているペレット連結体が製造されるペレット連結体製造工程と、ペレット連結体の各ペレットにリードがそれぞれ接続される接続工程と、ペレット連結体に各ペレットのリード接続部を樹脂封止する樹脂封止体が成形される工程と、ペレット連結体が各ペレット毎に分割される分割工程と、を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/301

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-211207   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-305945
  
• エリアパッド付き半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-019250   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-305945