特許
J-GLOBAL ID：200903046103005200

半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法

発明者：
福岡 大

福岡 大 について


出願人/特許権者：
株式会社サイネックス

株式会社サイネックス について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-329483
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133345
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 圧縮成形を行う際に樹脂タブレットの管理が容易になり、簡易な構造機で低コストの半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 配線板を上下から挟み込む上型3及び下型2を備えた金型と、上型又は下型の一方を上下に移動させる昇降機構51,52と、配線板を収納する供給マガジン10と、配線板を収納する収納マガジン12と、供給マガジンから収納マガジンまでに設けられて上型と下型との間を通過する搬送レール13と、配線板を取り出し、搬送し、収納するチャック搬送機構5と、樹脂タブレットを収納するタブレット収納部8aと、タブレット収納部から樹脂タブレットを取り出し、金型に搬送するタブレット搬送部6,9と、タブレット搬送部の搬送経路に配置され、取り出した樹脂タブレットの重量を計量する計量部7と、昇降機構、チャック搬送機構、タブレット搬送部、計量部を制御する制御器50とを備える。
請求項（抜粋）：
配線板を上下から挟み込む上型及び下型を備えた金型と、少なくとも前記上型又は下型の一方を上下に移動させる昇降機構と、樹脂封止前の配線板を収納する供給マガジンと、樹脂封止後の配線板を収納する収納マガジンと、前記供給マガジンから前記収納マガジンまでに設けられ、前記金型の上型と下型との間を通過する搬送レールと、前記供給マガジンから配線板を取り出し、前記搬送レールに沿って前記金型に該配線板を搬送し、樹脂封止された配線板を前記金型から取り出して前記収納マガジンに収納するチャック搬送機構と、樹脂タブレットを収納するタブレット収納部と、前記タブレット収納部から少なくとも1つの樹脂タブレットを取り出し、前記金型に搬送するタブレット搬送部と、前記タブレット搬送部の搬送経路に配置され、取り出した樹脂タブレットの重量を計量する計量部と、前記昇降機構、前記チャック搬送機構、前記タブレット搬送部、前記計量部を制御する制御器とを具備することを特徴とする半導体樹脂封止装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/50
FI (3件)：
H01L 21/56 R ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/50
Fターム (36件)：
4F202AD03 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202AM19 ,  4F202AP14 ,  4F202CA09 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK52 ,  4F202CL02 ,  4F202CM02 ,  4F202CM12 ,  4F202CQ01 ,  4F204AA36 ,  4F204AC01 ,  4F204AH37 ,  4F204AM32 ,  4F204AP14 ,  4F204AR15 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FF36 ,  4F204FF48 ,  4F204FF51 ,  4F204FJ11 ,  4F204FQ01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061CA26 ,  5F061DE01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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