特許
J-GLOBAL ID：200903046131268560
電子部品の実装構造及び実装方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121908
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200953
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 絶縁材料製の外殻部材及び当該外殻部材の表面に露出した端子電極を備えた面実装電子部品を、絶縁材料製の基板上に配置された基板電極上に導電性接着剤を介して実装する場合に、導電性接着剤でのクラック発生を効果的に抑止すること。【解決手段】 積層セラミックチップコンデンサ11は、本体チップ12における対向側面に一対の端子電極13を有する。基板14は、面積が相対的に小さい状態に設定された一対の基板電極15を有する。積層セラミックチップコンデンサ11は、基板14上における基板電極15を中心とした各位置に印刷されたAgペースト16上に所定の荷重及び時間条件でマウントされ、この後にAgペースト16が加熱処理によって硬化される。その硬化状態では、端子電極13及び基板電極15間がAgペーストにより電気的に接続される共に、Agペースト16の周縁部が本体チップ12並びに基板14のそれぞれに対して面接触状態で接合される。
請求項（抜粋）：
絶縁材料から成る外殻部材及び当該外殻部材の表面に露出した状態の端子電極を備えた面実装電子部品を、絶縁材料製の基板上に配置された基板電極上に導電性接着剤を介してマウントした後に、その導電性接着剤を硬化させるようにした電子部品の実装構造において、前記導電性接着剤が硬化した状態で、当該導電性接着剤に前記面実装電子部品の外殻部材に接合する部位が存する構成としたことを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 J
, H05K 3/32 B
5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319AA08
, 5E319AB01
, 5E319AB05
, 5E319AC04
, 5E319AC11
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319BB12
, 5E319CC61
, 5E319CD16
, 5E319GG11
, 5E336AA04
, 5E336BB01
, 5E336BB02
, 5E336BB18
, 5E336BC34
, 5E336CC02
, 5E336CC32
, 5E336CC53
, 5E336EE08
, 5E336GG30
