特許

J-GLOBAL ID：200903046173634795

多層配線基板

発明者： 藤崎 昭哉 ,  林 桂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-323592
公開番号（公開出願番号）：特開2004-007006
出願日： 2003年09月16日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】半導体素子、コンデンサ素子、抵抗素子などの電気素子を内蔵し、小型化と、電気素子の実装密度を高めるとともに、配線回路層の高密度化が可能な多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層1、7、8を積層してなる絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に形成された複数の配線回路層4、9、10と、この配線回路層間を接続するためのバイアホール導体2、11、12を具備するとともに、配線回路層4、9、10が絶縁層1、7、8に埋め込まれているとともに、絶縁基板内部に電気素子5が内蔵されており、電気素子5が配線回路層4に対して実装してなることを特徴とする。またかかる多層配線基板をコア基板としてその表面に、ビルドアップ法に基づき、感光性樹脂を含有する絶縁層と、配線回路層58とを順次積層する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に形成された複数の配線回路層と、前記配線回路層間を接続するためのバイアホール導体を具備するとともに、前記配線回路層が前記絶縁層に埋設されてなるとともに、前記絶縁基板内部に電気素子が内蔵されており、該電気素子が前記配線回路層に対して実装してなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (3件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N

Fターム (18件)：

5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (5件)

• プリント配線板とその実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-299113   出願人：松下電器産業株式会社
• 多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-262184   出願人：松下電器産業株式会社
• 印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-195771   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-283987
  
• 特開平4-283987