特許
J-GLOBAL ID:200903046197477828
撮像モジュール及び撮像モジュールを用いた携帯電話
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-328241
公開番号(公開出願番号):特開2005-094637
出願日: 2003年09月19日
公開日(公表日): 2005年04月07日
要約:
【課題】 基板へのシールドケースの取り付け強度を確保すると共に、実装部品の取り付けスペースを減少させないことを課題とする。【解決手段】 シールドケース58に形成された係止部59の爪部60を、基板42に形成された凹部62に係止させることで、グランド64に接続されたシールドケース58が基板42に取り付けられ、基板42に載置されたIC56はシールドケース58に覆われて、電磁波は遮断される。また、爪部60と凹部62でシールドケース58を基板42に固定するので、基板42に固定するために必要な大きさのグランド64の面積を確保する必要がなく、IC56を載置するスペースを拡大することができる。さらに、グランド64と別の場所でシールドケース58を基板42に係止するので、シールドケース58が基板42から外れにくく、撮像モジュール40の耐久性が強化される。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
一方の面に実装部品が載置された基板と、
前記基板の他方の面に固定された撮像素子と、
前記撮像素子上に被写体像を結像するレンズを備えた鏡筒と、
前記実装部品を覆い、電磁波を遮断するシールドケースと、
前記基板に形成され、前記シールドケースへ接続され電磁波を吸収するグランドと、を有する撮像モジュールであって、
前記シールドケースを、前記基板もしくは前記鏡筒に取り付けるための係止手段が形成されたことを特徴とする撮像モジュール。
IPC (4件):
H04N5/225
, H04M1/02
, H04N5/335
, H05K9/00
FI (6件):
H04N5/225 D
, H04N5/225 E
, H04M1/02 C
, H04N5/335 V
, H05K9/00 C
, H05K9/00 G
Fターム (24件):
5C022AA12
, 5C022AC42
, 5C022AC54
, 5C022AC70
, 5C022AC77
, 5C022AC78
, 5C024BX01
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024CY49
, 5C024GY01
, 5E321AA01
, 5E321BB44
, 5E321CC01
, 5E321CC02
, 5E321CC03
, 5E321CC22
, 5E321GG05
, 5K023AA07
, 5K023BB03
, 5K023BB27
, 5K023BB28
, 5K023LL00
, 5K023PP00
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
カメラモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-370657
出願人:シャープ株式会社
審査官引用 (3件)
-
プリント基板収容枠体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-014002
出願人:三洋電機株式会社
-
シールドケース
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-326036
出願人:松下電器産業株式会社
-
電子装置の放熱構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-284403
出願人:東光株式会社
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