高周波回路

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：工藤実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172895
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004105
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】目的とする高周波信号が供給されたときに安定に動作可能な、セラミックのような基板を用いて形成される高周波回路を提供することである。【解決手段】高周波回路は、基板(2)上に形成され、高周波信号が供給されるマイクロストリップ線路部(4)と、前記基板上に形成され、前記マイクロストリップ線部から離れて、前記マイクロストリップ線路部の近傍に形成され、前記基板の裏面の導体に接続された少なくとも1つの接地パッド(6)とを具備する。前記接地パッド(6)の前記マイクロストリップ線路部(4)に沿う方向の長さと該方向と直交する方向の長さが前記基板での前記高周波信号の実効波長の1/4の整数倍とは異なっている。

請求項（抜粋）：

基板上に形成され、高周波信号が供給されるマイクロストリップ線路部と、前記基板上に形成され、前記マイクロストリップ線部から離れて、前記マイクロストリップ線路部の近傍に形成され、前記基板の裏面の導体に接続された少なくとも1つの接地パッドとを具備し、前記接地パッドの前記マイクロストリップ線路部に沿う方向の長さと該方向と直交する方向の長さが前記基板での前記高周波信号の実効波長の1/4の整数倍とは異なることを特徴とする高周波回路。

IPC (4件)：

H01P 3/08 , G01R 31/26 , H01P 1/00 , H01P 5/02 603

FI (4件)：

H01P 3/08 , G01R 31/26 J , H01P 1/00 D , H01P 5/02 603 L

引用特許：

審査官引用 (7件)

表面実装型アンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-038676 出願人：株式会社村田製作所
特開平2-211704
マイクロ波集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-182703 出願人：株式会社デンソー

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