特許

J-GLOBAL ID：200903046229883289

プローブユニット及びその製造方法

発明者： 上野 哲司 ,  森 親臣 ,  佐藤 勝彦
出願人/特許権者： 日本電子材料株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼川 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-205807
公開番号（公開出願番号）：特開2005-055194
出願日： 2003年08月04日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】本発明はLSIチップなどの半導体デバイスの電気的諸特性を測定するプローブカードに関し、上記プローブカードに装着されるプローブユニットと、その製造方法を提供する。【解決手段】接触子装着面に金(Au)メッキされた電極を有する基板と、錫(Sn)メッキされた端子部を有する接触子と、該電極と該端子部を接合する金-錫接合部とを備えたことを特徴とするプローブユニット。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

接触子装着面に金(Au)メッキされた電極を有する基板と、錫(Sn)メッキされた端子部を有する接触子と、該電極と該端子部を接合する金-錫接合部とを備えたことを特徴とするプローブユニット。

IPC (2件)：

G01R1/073 ,  H01L21/66

FI (2件)：

G01R1/073 D ,  H01L21/66 B

Fターム (9件)：

2G011AA16 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106DD04 ,  4M106DD10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接続装置および検査システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-049912   出願人：株式会社日立製作所
• プローブカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-351460   出願人：安藤電気株式会社