接続装置および検査システム

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049912
公開番号（公開出願番号）：特開平11-023615
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体素子等の被検査対象物の高密度化に対応可能にした接続装置および検査システムを提供すること。【解決手段】支持部材40と、先端を尖らせた接触端子47をプロービング側の領域部44aに複数並設し、該各接触端子に電気的につながって引き出される複数の引き出し用配線48と絶縁層66を挾んでグランド層49とを有する多層フィルム44と、多層フィルムにおける裏側に固定された枠45と、押さえ部材43と、各接触端子の先端を各電極に接触させるための接触圧を前記支持部材から前記押さえ部材に対して付与する接触圧付与手段42と、前記接触端子群の先端面を前記電極群の面に接触させる際、接触端子群の先端面が電極群の面に倣って平行出しするコンプライアンス機構43c、41a、41とを備えた。

請求項（抜粋）：

被検査対象物上に配列された電極と電気的に接触して電気信号の授受を行うための接続装置において、前記接続装置を支持する支持部材と、先端を尖らせた接触端子をプロービング側の領域部に複数並設し、該各接触端子に電気的につながって周辺部に引き出される複数の引き出し用配線と該複数の引き出し用配線に対向するように絶縁層を挾んでグランド層とを有する多層フィルムと、該多層フィルムにおける前記領域部の弛みをなくすようにして多層フィルムを取り付ける押さえ部材と、前記各接触端子の先端を各電極に接触させるための接触圧を前記支持部材から前記押さえ部材に対して付与する接触圧付与手段とを備えたことを特徴とする接続装置。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , G01R 31/28 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 E , H01L 21/66 B , G01R 31/28 K

引用特許：

審査官引用 (14件)

接続装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-026895 出願人：株式会社日立製作所
プローブ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-215869 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
特開平2-049385

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