特許

J-GLOBAL ID：200903046260266190

ヒートシンクを備える半導体装置

発明者： 田淵 浩司
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312388
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153576
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置のパッケージにヒートシンクを接着剤で接着すると、接着剤の量が多いと周辺部に溢れ出て品質が低下され、不足すると接着剤不良が発生し、放熱性が劣化され、かつ熱応力が発生する原因となる。【解決手段】 半導体装置のパッケージ5と、これに接着されるヒートシンク6の少なくとも一方の接着面に円形の溝9を形成する。パッケージ5上に接着剤10を滴下し、ヒートシンク6を押圧して接着を行う際に、接着剤10が円形に広がり溝9内に流入されるため、接着剤の量が多くても周辺部に溢れ出ることはなく、かつ接着剤不足による接着剤不良や接着剤の膜厚の不均一による応力の発生が防止できる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を封止したパッケージと、このパッケージに接着剤を用いてヒートシンクを一体化した半導体装置において、前記パッケージとヒートシンクの少なくとも一方の接着面に円形の溝を形成したことを特徴とするヒートシンクを備える半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-194863   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-083956
  
• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-215605   出願人：京セラ株式会社
• 特開平3-101257