特許
J-GLOBAL ID：200903046296581297
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-357815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186724
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 薄型で、厚みのバラツキが小さい、表面が平滑で高密度実装に適した多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をロールラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法であって、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をロールラミネートする際、光・熱硬化型アンダーコート剤の塗工、タックフリー化後の内層回路板を予め加熱し、続いてロールラミネート時に、加熱ロールにより、光・熱硬化型アンダーコート剤を軟化可能な温度に、層間絶縁接着剤層を接着可能な温度に到達させる多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をロールラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法であって、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をロールラミネートする際、光・熱硬化型アンダーコート剤の塗工、タックフリー化後の内層回路板を予め加熱し、続いてロールラミネート時に、加熱ロールにより、光・熱硬化型アンダーコート剤を軟化可能な温度に、層間絶縁接着剤層を接着可能な温度に到達させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, C08G 59/42
, C09J 4/06
, C09J 5/02
, C09J163/02
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
, C08G 59/42
, C09J 4/06
, C09J 5/02
, C09J163/02
