特許
J-GLOBAL ID:200903046441188086
接着剤及びそれを用いた電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
高橋 省吾
, 稲葉 忠彦
, 村上 加奈子
, 中鶴 一隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-039439
公開番号(公開出願番号):特開2005-232207
出願日: 2004年02月17日
公開日(公表日): 2005年09月02日
要約:
【課題】 熱伝導性の接着剤において、熱伝導性充填材でも熱応力を緩和できる接着剤を提供する。さらに、この接着剤を用いて半導体素子と放熱部材とを接着し、熱応力による接着界面の剥離や接着層のクラックを防止した電子部品を提供する。【解決手段】 この発明における接着剤1は、曲線形状をした金属繊維または熱伝導性セラミック繊維などの熱伝導性繊維2が絡み合った伸縮性生地と、この伸縮性生地に含浸された熱硬化性樹脂3とを備えるものであり、この熱硬化性樹脂3によって被着体と接着可能であるようにした。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
熱伝導性繊維が絡み合った伸縮性生地と、前記伸縮性生地に含浸された熱硬化性樹脂とを備え、前記熱硬化性樹脂によって被着体と接着可能なことを特徴とする接着剤。
IPC (3件):
C09J7/04
, C09J201/00
, H01L23/373
FI (3件):
C09J7/04
, C09J201/00
, H01L23/36 M
Fターム (12件):
4J004AB05
, 4J004CB01
, 4J004CC03
, 4J004FA05
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040LA08
, 4J040NA20
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC05
, 5F036BD21
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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