特許
J-GLOBAL ID：200903046472905436

レーザー加工装置

発明者：
重松 孝一

重松 孝一 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-188329
公開番号（公開出願番号）：特開2007-007668
出願日： 2005年06月28日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 半導体ウエーハが先ダイシング法によって分割された個々の半導体チップの裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルムを、半導体チップにレーザー光線によるダメージを与えることなく溶断することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】 加工領域検出手段は被加工物を加工送り方向に沿って移動している際に所定間隔毎に複数の加工領域を撮像して生成した複数の画像データを制御手段に出力し、制御手段は複数の画像データに基づいて加工すべき複数の加工位置の座標値を求め、この複数の加工位置の座標値を結ぶ加工ラインマップを作成し、加工ラインマップに基づいて加工送り手段および割り出し送り手段を制御する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を相対的に加工送りする加工送り手段と、該加工送り方向と直交する方向に該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を検出する加工領域検出手段と、該加工領域検出手段によって検出された検出データに基づいて該加工送り手段および該割り出し送り手段を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、 該加工領域検出手段は、被加工物が所定の速度で加工送り方向に相対移動している際に該加工送り方向に沿って所定間隔毎に複数の加工領域を撮像して複数の画像データを生成し、該複数の画像データを該制御手段に出力し、 該制御手段は、該加工領域検出手段によって生成された複数の画像データに基づいて加工すべき複数の加工位置の座標値を求め、この複数の加工位置の座標値を結ぶ加工ラインマップを作成し、該加工ラインマップに基づいて該加工送り手段および該割り出し送り手段を制御する、 ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08
FI (3件)：
B23K26/02 A ,  B23K26/00 M ,  B23K26/08 F
Fターム (8件)：
4E068AE00 ,  4E068CA14 ,  4E068CB02 ,  4E068CB09 ,  4E068CC02 ,  4E068CE01 ,  4E068CE09 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)
  • 特開平2-192885
  • レーザ加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-300206   出願人：住友重機械工業株式会社

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