特許
J-GLOBAL ID:200903046507126273
高強度・高導電性銅合金
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
平田 忠雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-104385
公開番号(公開出願番号):特開平10-298680
出願日: 1997年04月22日
公開日(公表日): 1998年11月10日
要約:
【要約】【課題】42合金とほぼ同等の強度を有しながら、導電率が60%IACS以上の高強度・高導電性銅合金を提供すること。【解決手段】Feを0.5〜1重量%、Niを0.5〜1重量%、Pを0.1〜0.6重量%、Znを0.05〜2重量%含み、残部が銅および不可避不純物からなる銅合金とし、かつ、FeとNiの配合比を1対1とする。
請求項(抜粋):
Feを0.5〜1重量%、Niを0.5〜1重量%、Pを0.1〜0.6重量%、Znを0.05〜2重量%含み、残部が銅および不可避不純物からなる銅合金であり、かつ、FeとNiの配合比が1対1であることを特徴とする高強度・高導電性銅合金。
IPC (3件):
C22C 9/06
, H01L 23/48
, H01R 13/03
FI (3件):
C22C 9/06
, H01L 23/48 V
, H01R 13/03 A
引用特許:
審査官引用 (14件)
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ベアボンド用銅合金リードフレーム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-062085
出願人:株式会社神戸製鋼所
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特開昭60-002638
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特開昭61-067738
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通電材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-270932
出願人:日鉱金属株式会社
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特開平1-316432
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特開平4-165034
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特開平3-002341
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特開平2-107732
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特開昭60-002638
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特開昭61-067738
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特開平1-316432
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特開平4-165034
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特開平3-002341
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特開平2-107732
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