特許

J-GLOBAL ID：200903046523488630

可撓性を有する熱電素子及びそれからなる冷却加熱装置

発明者： 桜木 史郎
出願人/特許権者： ユニオンマテリアル株式会社
代理人 (1件)： 生田 哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-351521
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181362
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 熱電半導体素子を利用した、可撓性を有する熱電素子及びこれらを利用する冷却加熱装置を提供する。【解決手段】 本発明は、熱電半導体素子を可撓性を有する基板に嵌め込まれて保持された可撓性を有する熱電チップユニットを基本として、該熱電チップユニットに電極を接続して熱電ユニットを、該熱電ユニットを可撓性を有する絶縁シートでカバーすることにより熱電モジュールを、そして該熱電ユニット又は該熱電モジュールを可撓性ある絶縁シートに装着することにより熱電シートを得る。従来のサンドイッチ構造の熱電モジュールを、可撓性を有するシートに間隔をおいて装着して可撓性を有する熱電シートを得る。これらの熱電素子は、いずれも可撓性を有するので、冷却加熱効率が良く、複雑な形状の物にも容易に取り付けることが出来、また該熱電素子を利用した効率の良い冷却加熱装置を容易に作成できる。

請求項（抜粋）：

n型熱電半導体素子及びp型熱電半導体素子が同数ずつ、1枚の基板に嵌め込まれて保持された熱電チップユニットであって、該基板が可撓性を有する絶縁体からなる、可撓性を有する熱電チップユニット。

IPC (2件)：

H01L 35/32 ,  F25B 21/02

FI (2件)：

H01L 35/32 Z ,  F25B 21/02 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭34-000595
  
• 電子冷却素子の集合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-206791   出願人：柳町潔
• 熱電変換素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-097976   出願人：株式会社サーモボニック
• 特公昭34-000595