プラズマ洗浄装置及びプラズマ洗浄方法並びに半田付けシステム及び半田付け方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-193414
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001253
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：

【要約】【課題】プラズマ洗浄時の半導体素子に加わるチャージアップダメージを低減することができ、しかも、表面に金属部分が露出している被処理物に対してアーク放電が発生することがなく、被処理物にアーク放電による損傷を与えないようにすることができるプラズマ洗浄装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】絶縁材料で形成される反応容器7と、反応容器7内に交流又はパルス状の電圧を印加するための電極9、10とを具備して構成される。反応容器7内にプラズマ生成用ガス8を供給すると共に反応容器7内に交流又はパルス状の電圧を印加することにより大気圧近傍の圧力下で反応容器7内に放電を生じさせてプラズマ13を生成する。反応容器7に設けた吹き出し口12から被処理物15に向かって上記プラズマ13をジェット状に吹き出すプラズマ洗浄装置Aに関する。プラズマ生成用ガス8としてアルゴンと水素の混合ガスを用いる。

請求項（抜粋）：

絶縁材料で形成される反応容器と、反応容器内に交流又はパルス状の電圧を印加するための電極とを具備して構成され、反応容器内にプラズマ生成用ガスを供給すると共に反応容器内に交流又はパルス状の電圧を印加することにより大気圧近傍の圧力下で反応容器内に放電を生じさせてプラズマを生成し、反応容器に設けた吹き出し口から被処理物に向かって上記プラズマをジェット状に吹き出すプラズマ洗浄装置において、プラズマ生成用ガスとしてアルゴンと水素の混合ガスを用いて成ることを特徴とするプラズマ洗浄装置。

IPC (8件)：

B08B 7/00 , B08B 5/00 , B23K 1/20 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H05H 1/24 , H05H 1/26 , H05K 3/34 507

FI (9件)：

B08B 7/00 , B08B 5/00 Z , B23K 1/20 H , B23K 1/20 K , H01L 21/56 R , H01L 23/28 A , H05H 1/24 , H05H 1/26 , H05K 3/34 507 D

Fターム (13件)：

3B116AA46 , 3B116AB01 , 3B116BC01 , 3B116CC05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109FA10 , 5E319CC33 , 5E319CD01 , 5E319GG03 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061DD13

引用特許：

審査官引用 (6件)

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-344735 出願人：松下電工株式会社
はんだ付け用処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-119332 出願人：株式会社タムラ製作所, 大同特殊鋼株式会社
特開平4-160162

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