特許
J-GLOBAL ID：200903054119372222
はんだ付け用処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119332
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307219
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 ポストフラックスを用いることなく、優れたはんだ付けの実現を可能とするとともに、はんだボールなどのはんだ付け不良が極めて少ないはんだ付け用処理方法を提供する。【解決手段】 プリント回路基板における金属ランド部位または金属スルーホール部位などの金属表面に施した有機防錆皮膜の表層を、プラズマを用いて除去する。これにより、ポストフラックスなどの融剤を用いることなく、はんだ接続不良のないはんだ付けを行うことができる。プリント回路基板のソルダレジストなどのはんだ付けしない部分の表面にもプラズマを照射して改質し、はんだボールなどの発生を抑制する。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板における有機防錆皮膜により防錆処理を施された金属表面に対しはんだ付けを行うに当たって、プラズマを用いて有機防錆皮膜の表層の除去および改質の少なくとも一方を行うことを特徴とするはんだ付け用処理方法。
IPC (7件)：
H05K 3/34 501
, B23K 1/19
, C23F 4/00
, C23F 11/00
, C23G 5/00
, H05K 3/26
, H05K 3/28
H05K 3/34 501 Z
, B23K 1/19 H
, B23K 1/19 C
, C23F 4/00 A
, C23F 11/00 C
, C23F 11/00 B
, C23G 5/00
, H05K 3/26 F
, H05K 3/28 B
