特許
J-GLOBAL ID：200903046531988634
半導体封止用タブレット
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-178559
公開番号（公開出願番号）：特開平8-039549
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物の混練物を粉砕してなる粉砕物の粒径分布が、90μm以下が0〜15重量%、91〜500μmが5〜45重量%、501〜1000μmが30〜60重量%、1001〜2300μmが0〜10重量%、2301μm以上が0重量%であり、該粉砕物を加圧成形したタブレットの打錠密度が91〜99である半導体封止用タブレット。【効果】 タブレット中に含まれる空気の体積比が少ないため、成形品パッケージ中に内部ボイドが殆ど発生せず、チップとフレームとの接着性が向上することにより、これら界面の接着力が大きくなり、又、吸湿率が低下することにより半田処理後の耐湿信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物の混練物を粉砕してなる粉砕物の粒径分布が、90μm以下が0〜15重量%、91〜500μmが5〜45重量%、501〜1000μmが30〜60重量%、1001〜2300μmが0〜10重量%、2301μm以上が0重量%であり、該粉砕物を加圧成形したタブレットの打錠密度が91〜99%であることを特徴とする半導体封止用タブレット。
IPC (6件)：
B29B 9/08
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00
, C08K 5/54 NLC
, C08L 63/00 NKU
, H01L 21/56
