特許
J-GLOBAL ID：200903046535872347
放電加工による表面処理方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-089340
公開番号（公開出願番号）：特開平6-280044
出願日： 1993年03月24日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】【目的】 50μm以下の如く薄い表面被覆層であっても、平滑にして均一な被覆層を形成し得る放電加工による表面処理技術を提供する。【構成】 導電性又は非導電性材料を被表面処理材料の表面にパルス放電加工により堆積させる表面処理に際して、?@放電によって有毒ガスを生成しない気体を加工液と共に加工極間に供給することにより、或いは?A放電電流の立上りを抑制し得る電流を流して放電痕電流密度を小さくすることにより、放電による爆発圧力によって起こる堆積層の飛散を抑制して平滑な且つ均一の表面被覆層を得ることを特徴としている。放電によって有毒ガスを生成しない気体として、加工液が石油などを含む場合にはアルゴン、ヘリウム、炭酸ガス又は窒素ガスを用い、加工液が水を主成分とする場合には空気を用いる。この放電加工を一次加工として実施しても、或いは一次加工として非導電性又は導電性材料を被処理材料の表面に被覆した後、二次加工として実施してもよい。
請求項（抜粋）：
導電性又は非導電性材料を被表面処理材料の表面にパルス放電加工により堆積させる表面処理に際して、放電によって有毒ガスを生成しない気体を加工液と共に加工極間に供給することにより、放電による爆発圧力によって起こる堆積層の飛散を抑制して平滑な且つ均一の表面被覆層を得ることを特徴とする放電加工による表面処理方法。
引用特許：
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